三超新材董秘回复:公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态


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三超新材(300554)08月06日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司在半导体设备目前进度怎么样?有批量供货吗

三超新材董秘:您好!公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态,尚未对外销售。谢谢关注!

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